January 4, 2024
Làm thế nào để giải quyết vấn đề chung Các khiếm khuyết của công nghệ hàn ngược
Trong công nghệ hàn lại dòng chảy, PCB sẽ gặp lỗi hàn vì nhiều lý do. Vậy nguyên nhân của lỗi là gì? Làm thế nào để giải quyết các lỗi này?
1Hiện tượng Tombstone
Trong hàn tái dòng, các thành phần chip thường đứng lên, được gọi là đá mộ. Đây là một khiếm khuyết thường xảy ra trong công nghệ hàn tái dòng.
Nguyên nhân: Lực làm ướt ở cả hai bên của thành phần là không cân bằng, vì vậy thời điểm ở cả hai đầu của thành phần cũng không cân bằng, dẫn đến sự xuất hiện của tombstoning.
Tình huống sau đây sẽ gây ra lực ướt ở cả hai bên của thành phần không cân bằng:
1) Thiết kế và bố cục pad là không hợp lý.
2) Bút mạ hàn và mạ hàn không đồng đều.
3) Sự dịch chuyển miếng dán.
4) Đường cong nhiệt độ lò không được đặt đúng.
Giải pháp:
1) Cải thiện thiết kế và bố trí pad.
2) Chọn một miếng dán hàn với hoạt động cao hơn để cải thiện các thông số in của miếng dán hàn, đặc biệt là kích thước cửa sổ của stencil.
3) Điều chỉnh các thông số công nghệ của máy đặt.
4) Điều chỉnh đường cong nhiệt độ thích hợp theo từng sản phẩm khác nhau.
2Hiện tượng Wicking
Hiện tượng Wicking là một trong những khiếm khuyết hàn phổ biến, phổ biến hơn trong hàn tái dòng pha hơi.Hiện tượng này là solder tách khỏi pad và đi lên chân đến giữa chân và thân chip, thường tạo thành một hiện tượng hàn ảo nghiêm trọng.
Nguyên nhân:
Chủ yếu là do độ dẫn nhiệt cao của các chân thành thành phần, nhiệt độ tăng nhanh chóng, do đó máy hàn ưu tiên làm ướt chân,và lực làm ướt giữa hàn và chân là lớn hơn nhiều so với giữa hàn và padNgoài ra, việc đảo ngược các chân sẽ làm trầm trọng thêm sự xuất hiện của hiện tượng wicking.
Giải pháp:
1) Đối với hàn tái dòng pha hơi, SMA nên được làm nóng trước và sau đó đưa vào lò pha hơi.
2) Khả năng hàn của tấm PCB nên được kiểm tra cẩn thận và PCB có khả năng hàn kém không nên được sử dụng trong sản xuất.
3) Cần chú ý đầy đủ đến sự đồng phẳng của các thành phần và các thiết bị có sự đồng phẳng kém không nên được sử dụng trong sản xuất.
3. Đường cầu
Đường nối là một trong những khiếm khuyết phổ biến trong sản xuất SMT. Nó sẽ gây ra mạch ngắn giữa các thành phần, và cầu phải được sửa chữa.
Nguyên nhân:
1) Các vấn đề về chất lượng mạ hàn.
2) Các vấn đề về độ chính xác của hệ thống in.
3) Vấn đề chính xác vị trí.
4) Tốc độ làm nóng quá nhanh.
Giải pháp:
1) Điều chỉnh tỷ lệ dán hàn hoặc sử dụng dán hàn chất lượng tốt.
2) Điều chỉnh máy in để cải thiện lớp phủ tấm PCB.
3) Điều chỉnh chiều cao trục Z của máy đặt và tốc độ sưởi ấm của lò tái chảy.
4. Component Offset
Nói chung, sự dịch chuyển thành phần lớn hơn 50% của chiều rộng đầu cuối có thể hàn được được coi là không thể chấp nhận, và thường yêu cầu sự dịch chuyển dưới 25%.
Nguyên nhân:
1) Máy đặt không đủ chính xác.
2) Không đáp ứng được độ khoan dung kích thước của các thành phần.
3) Độ nhớt của mặt nạ hàn không đủ hoặc áp suất không đủ khi các thành phần được lắp đặt,
4) Hàm lượng luồng quá cao, luồng sôi trong quá trình lưu lại, và SMD di chuyển trên hàn lỏng.
5) Solder paste sag gây ra offset.
6) Bột hàn đã hết hạn và luồng đã xấu đi.
7) Nếu thành phần quay, chương trình có thể đã đặt góc quay sai.
8) Khối lượng không khí của lò sưởi máy chủ quá lớn.
Giải pháp:
1) Kiểm tra tọa độ điểm và chú ý đến độ chính xác của vị trí thành phần.
2) Sử dụng bột hàn có độ nhớt cao để tăng áp suất gắn kết thành phần và tăng độ bám sát.
3) Chọn một miếng đệm hàn phù hợp để ngăn chặn sự xuất hiện của sự sụp đổ miếng đệm hàn và có hàm lượng luồng phù hợp.
4) Nếu cùng mức độ của các thành phần không phù hợp được tìm thấy trên mỗi bảng, chương trình cần phải được sửa đổi.có thể có một vấn đề xử lý hoặc đặt sai các bảng.
5) Điều chỉnh tốc độ của động cơ không khí nóng.
Shenzhen honreal là một nhà cung cấp máy smt quốc tế, chuyên nghiệp và đáng tin cậy.Mức độ chất lượng tuyệt vời, và khả năng sản xuất mạnh mẽ. Nếu bạn cần thiết bị dây chuyền sản xuất SMT, chào đón để liên hệ với chúng tôi!
